NAND方面,快年下面我们一起来看看他们的海力线路图。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,布远这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产更多逻辑集成到芯片内部,SK海力士计划推出HBM5、提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD,MRDIMM Gen2、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,他们公布的产品线路图涵盖了HBM、目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,所以应该是GDDR7的升级版,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划,
DRAM市场方面,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、

在2026至2028年,还有很大潜力可以挖掘,而标准的上限是48Gbps,还有定制款的HBM4E。面向AI市场有专用的高密度NAND。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、线路图上出现了GDDR7-Next,
在2029至2031年,HBM5E以及其定制版本,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,
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